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    FPGA ARM等BGA贴片焊接服务

    主要SMT元器件:QFN,QFP,BGA,SOT23-6主要插件:排母,插针等多功能贴片机:1、高分辨率视觉系统:   采用新型百万象素相机,可以贴装0201-24mm的SOP、SSOP、TSSOP、QFP、QFN、TQFP、CSP及BGA……等各种封装的元件。2、表贴速度快且准确:   改进的视觉系统,贴装速度达到同类中速机中最高的元件贴装13000CPH

    1. 详细信息

    主要SMT元器件:QFN,QFP,BGA,SOT23-6

    主要插件:排母,插针等

    多功能贴片机:
    1、高分辨率视觉系统:
       采用新型百万象素相机,可以贴装0201-24mm的SOP、SSOP、TSSOP、QFP、QFN、TQFP、CSP及BGA……等各种封装的元件。
    2、表贴速度快且准确:
       改进的视觉系统,贴装速度达到同类中速机中最高的元件贴装13000CPH。精密的机械结构,高速的旋转马达,使贴装元件的对位精又准。

    双波峰焊接机:
    1、全自动运输动力系统,无级变频调速,自动同步入板;
    2、扫描式喷雾方式,日本产喷嘴及无杆气缸,PLC控制,准确可靠;
    3、进口不锈钢材料锡炉,全新喷口设计;
    4、预热系统采用远红外陶瓷发热管加热,升温快,温度均匀,≤±2℃;
    5、特制钛合金运输链爪,加强型,不粘锡,确保PCB板的焊接质量;
    6、无级变频调速高温马达,性能稳定;
    7、采用高速PID外热式两段独立控制锡炉加热,升温迅速,解决了锡炉暴锡的缺点;
    8、设计时间控制器功能,用户可预置开关机时间,锡炉升温时间90分钟;

    手工插件:

    1、对于部分不可机器焊接的插件,可提供手工插件的服务;


    矽控电子核心团队拥有十余年的硬件正向研发,生产制程,测试手法,品质控制经验。为您的产品从创意到落地、批量市场化助力。公司可提供从硬件设计(原理及PCB Layout),PCB制板,SMT及接插件焊接,产品测试,产品老化全流程外包服务,收费合理,品质可靠。垂询电话:0510-83488567-1 业务邮箱:wxdianzi#foxmail.com (#更换为@)




    矽控电子

    矽控电子 核心团队拥有十余年的硬件正向研发,生产制程,测试手法,品质控制经验。尤其擅长嵌入式ARM平台的工控物联网产品,以及海思平台的IPC视频类模组开发,为您的产品从创意到落地、批量市场化助力。公司可提供从硬件设计(原理开发及PCB Layout),PCB制板,SMT及接插件焊接,产品测试,产品老化全流程外包服务,收费合理,品质可靠。

    垂询电话:0510-83488567-1     业务邮箱:wxdianzi#foxmail.com (#更换为@)


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