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    快克BGA返修台 BGA焊接维修 BGA植球业务

    矽控电子拥有QUICK快克7610红外型BGA返修台设备,可对单个BGA不良品进行维修,也可对拆坏的BGA进行植球。总      述     QUICK7610采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和红外加热管。在任何时候,焊接过程都由非接触的红外传感器监测,并给以最佳的工艺控制。

    1. 详细信息

    矽控电子拥有QUICK快克7610红外型BGA返修台设备,可对单个BGA不良品进行维修,也可对拆坏的BGA进行植球。


    总      述

         QUICK7610采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和红外加热管。在任何时候,焊接过程都由非接触的红外传感器监测,并给以最佳的工艺控制。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度,QUICK7610提供了2000W的加热功率,适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用;为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求,使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制,QUICK7610采用循环控制回流焊技术,保证了其精确的较小的工艺窗口,均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。

      特      点

    1. 无需热风风嘴,BGA植球过程没有气流作用,植球成功率高。

    2. 顶部采用暗红外开放式加热,底部采用红外大面积预热,不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差,而且缩短了BGA拆焊的时间。

    3. 采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。

    4. PCB支架可前后左右移动,装夹简单方便。

    5. IRSOFT操作界面,不仅设置有操作权限控制,而且具有Profile的分析功能。

     主要技术参数

      总功率      2400W(max)    

      底部预热功率      1600W(红外加热管)    

      顶部加热功率      720W(红外发热管,波长约2~8μm,尺寸:60*60mm)    

      底部辐射预热尺寸      260*260mm    

      最大PCB尺寸      420mm*500mm    

      最大BGA尺寸      60*60mm    

      通讯      标准RS-232C (可与PC联机)    

      红外测温传感器      0~300℃(测温范围)    

      外形尺寸      330*380*440 (mm)    

      重量      20Kg    

    总重量55Kg                        总体积:70*90*67(cm)




    矽控电子

    矽控电子 核心团队拥有十余年的硬件正向研发,生产制程,测试手法,品质控制经验。尤其擅长嵌入式ARM平台的工控物联网产品,以及海思平台的IPC视频类模组开发,为您的产品从创意到落地、批量市场化助力。公司可提供从硬件设计(原理开发及PCB Layout),PCB制板,SMT及接插件焊接,产品测试,产品老化全流程外包服务,收费合理,品质可靠。

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